![](https://ci3.googleusercontent.com/proxy/8CYwtBcxGxC8jzc0ohpHc5v4U6HWzU5hMM7oxVyfkQIdPu46cJY01V5jYUHLV3IhlYP6k3n5zxf4DvPgfwzLytwe0E9_yhPJeF53upJoONHTlUPm2KXKZoujhyO8mw5E1v8tV3Ko-Kc4DwhnvgHYGtnGsKlirfLNpks9X-s_WGWL6OtYhLd2HGjsOs3PWih9aZF-RM1aJwxZ_sr8rA=s0-d-e1-ft#https://www.infomoney.com.br/wp-content/uploads/2019/06/close-de-chips-de-computador-tecnologia.jpg?resize=900%2C515&quality=70&strip=all)
O presidente dos EUA, Joe Biden, sancionou nesta terça-feira, 9, em evento na Casa Branca, o “CHIPS and Science Act”, projeto de lei que destina US$ 280 bilhões do orçamento americano para fortalecer a fabricação doméstica de produtos de alta tecnologia, em especial de chips semicondutores.
Em discurso, o mandatário afirmou que a lei permite que o “futuro da indústria de semicondutores” esteja concentrado nos EUA. Hoje, a principal fabricante global dos chips – essenciais para bens que contém partes elétricas – é a taiwanesa TSMC.
Segundo Biden, há três décadas, os EUA tinham 40% da fabricação global de semicondutores, e agora “mal” concentra 10%. A lei assinada hoje “trará a fabricação dos chips de volta aos EUA”, declarou.
A proposta é tratada pela Casa Branca como uma resposta dos EUA à competição chinesa no setor de alta tecnologia. Em seu discurso, Biden afirmou que Pequim fez “lobby ativo” contra a pauta.
Também presente na ocasião, a secretária do Comércio, Gina Raimondo, avaliou que o aporte bilionário ao setor vem em um momento “urgente”, e permite aos EUA proteger sua posição de liderança global no futuro, bem como criar uma cadeia de semicondutores mais segura, após o mundo sofrer com a escassez dos chips durante a pandemia de covid-19.